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    半导体装备

    高速高精度固晶机 星驰DU9721

    博众bb贝博艾弗森星驰系列固晶机是面向多芯片封装的高速高精度设备，贴片精度可达±7μm@3σ。采用开放式架构和模块化设计，可提供极致效率的按需定制能力，最大可兼容12寸晶圆，满足固晶，SiP，UV固化等封装工艺。

    星驰DU9721固晶贴片机可通过自研的运动控制技术，贴片精度可达±7μm@3σ。设备通过集成点胶、自动换刀、贴合等功能，兼容多尺寸晶圆。开放式架构和？榛杓疲晌突峁┘滦实陌葱瓒ㄖ颇芰。

    相关标签：高速高精度固晶机，封装高速高精度设备

    产品参数
    • 贴片精度
      ±7μm@3σ
    • 贴合压力
      20~500g (programmable)
    • 角度精度
      ± 0.2° @ 3σ
    产品优势

    • 高精度
      满足微米级贴片精度
      可实现极致贴片效率

    • 高灵活
      支持多种供料形式
      支持Die attach
      UV固化,SiP封装工艺

    • 多功能
      兼容固晶、倒装、
      多芯片封装

    • ？榛
      兼容不同品类的开发需求
      可根据客户需求柔性定制

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