博众bb贝博艾弗森星威系列共晶机是高精度高效率的多功能芯片贴装设备。共晶贴片效率可达12~50s/pcs，贴片精度±0.5~3μm。具备共晶贴片、蘸胶贴片及 Flip Chip 贴片功能，可满足多芯片贴装需求。模块化的设计理念使其具备高柔性制造能力，配备智能校准与数据管理系统，使其具备工艺追溯与管理的能力。
星威EF8622共晶贴片机主要应用COC及COS工艺场景，提供高精度贴装及多样式上料模式，解决客户低良率低产出等痛点。
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高精度
贴装气浮平台重复精度0.5μm
共晶高效率
双共晶平台
（200-340℃共晶升温仅需3.2秒
340-200℃冷却仅需6.5秒）
动态换刀
12个换刀夹头全动态换刀
双视野模组
高低倍率镜头自由切换
（1&5倍）
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官方视频号
苏州市吴江区湖心西路666号
