博众bb贝博艾弗森星威系列共晶机是高精度高效率的多功能芯片贴装设备。共晶贴片效率可达12~50s/pcs，贴片精度±0.5~3μm。具备共晶贴片、蘸胶贴片及 Flip Chip 贴片功能，可满足多芯片贴装需求。？榛纳杓评砟钍蛊渚弑父呷嵝灾圃炷芰Γ浔钢悄苄Ｗ加胧莨芾硐低常蛊渚弑腹ひ兆匪萦牍芾淼哪芰。
星威EH9722共晶贴片机提供All in one一体化解决方案，在保证±3um贴片精度基础上，同时可具备共晶、蘸胶、点胶、UV固化等多种贴片工艺，广泛应用于COC/COB/COS/Gold-box 贴片场景，完美适配全场景的贴片应用需求。
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高效率
高速升降温共晶加热系统
(升温速率 80C/s
最大降温速率 40°C/s)
多贴片工艺
满足共晶/点胶/蘸胶
UV固化/FlipChip
配备自主开发软件系统
可支持客制化编程
支持共晶摩擦
特定驱动结构
专利龙门双驱结构
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官方视频号
苏州市吴江区湖心西路666号
